Moduulien käyttöoppaat ja käsikirjat

Käyttöoppaat, asennusoppaat, vianmääritysohjeet ja korjaustiedot moduulituotteille.

Vinkki: käytä moduulitarrassa olevaa koko mallinumeroa parhaan mahdollisen osuman varmistamiseksi.

Moduulien käyttöoppaat

Tämän tuotemerkin uusimmat julkaisut, esittelyssä olevat käyttöoppaat ja jälleenmyyjiin linkitetyt käyttöoppaat tag.

ALTOBEAM AB6031X-44PF-03 SDIO Wi-Fi -moduulin käyttöohje

ALTOBEAM AB6031X-44PF-03 SDIO Wi-Fi -moduulin käyttöohje

10. heinäkuuta 2025
ALTOBEAM AB6031X-44PF-03 SDIO Wi-Fi -moduulin tekniset tiedot Pääpiirisarja: AltoBeam ATBM6031-X Toimintataajuus: 2.412 ~ 2.484 GHz Standardi: IEEE 802.11b/g/n Modulaatio: CCK, QPSK, BPSK, OFDM Wi-Fi-kaistanleveys: 20 MHz, 40 MHz PHY-tiedonsiirtonopeudet: Eri nopeuksia 802.11b-, 802.11g- ja 802.11n-standardeille Bluetooth: BLE…
Merkki: Altobeam
Ai-Thinker RA-01SC-P LoRa-sarjan moduulin käyttöohje

Ai-Thinker RA-01SC-P LoRa-sarjan moduulin käyttöohje

10. heinäkuuta 2025
RA-01SC-P LoRa-sarjan moduulin tekniset tiedot Malli: Ra-01SC-P Pakkauskoko: Ei määritelty Antenni: Tukee useita asennusmenetelmiä Taajuus: Ei määritelty Käyttölämpötila: Ei määritelty Varastointilämpötila: Ei määritelty Virtalähde: 3.3 V Liitäntä: SPI Ohjelmoitava bittinopeus: Ei määritelty Tuotteen ylitysview…
Merkki: Ai-Thinker
Ai-Thinker RA-01S-P LoRa-sarjan moduulin käyttöohje

Ai-Thinker RA-01S-P LoRa-sarjan moduulin käyttöohje

10. heinäkuuta 2025
Ai-Thinker RA-01S-P LoRa-sarjan moduulin tekniset tiedot Malli: Ra-01S-P Versio: V1.0.0 Päivämäärä: 2024.09.24 Kehitä/tarkista sisältöä: Ensimmäinen painos Painos: Pengfei Dong Hyväksyntä: Ning Guan Tuote ohiview Ra-01S-P-moduuli on suunniteltu pääsiruarkkitehtuurikaaviolla ja tukee SPI-liitäntää, puolidupleksia…
Merkki: Ai-Thinker
Honeywell IM21-PRT RFID-moduulin käyttöopas

Honeywell IM21-PRT RFID-moduulin käyttöopas

10. heinäkuuta 2025
IM21-PRT RFID-moduulin käyttöopas Vastuuvapauslauseke Honeywell International Inc. ("HII") pidättää oikeuden tehdä muutoksia tässä asiakirjassa oleviin teknisiin tietoihin ja muihin tietoihin ilman ennakkoilmoitusta, ja lukijan tulee kaikissa tapauksissa ottaa yhteyttä HII:hin selvittääkseen, onko…
Tuotemerkki: Honeywell
trackap PEPPINO GPS Peppilite -moduulin käyttöohje

trackap PEPPINO GPS Peppilite -moduulin käyttöohje

10. heinäkuuta 2025
PEPPINOn datalehti ja käyttöohje versio 3.6 Integraatioview 2.0 Trackapin Peppino on LoT-malli, jossa on GPS-, 4G-, BLE- ja CAN-teknologiat. Se on suunniteltu sopimaan useimpiin sähköpyöriin erottamalla Peppinon päämoduuli varavirtalähteestä ja ulkoisesta summerista.
Merkki: Trackap
DJI O4 Air Unit -kameramoduulin käyttöohje

DJI O4 Air Unit -kameramoduulin käyttöohje

10. heinäkuuta 2025
DJI O4 Air Unit -kameramoduulin tuotteen käyttöohjeet Kiristä lähetysmoduuli sopivilla ruuveilla. Kiinnitä kameramoduuli ja kameran koaksiaalikaapeli sopivilla ruuveilla. Aseta antenni optimaalisen tiedonsiirron varmistamiseksi kauas metalli- tai hiilikuiturakenteista.…
Merkki: DJi
Coolmay L02-2LC -punnitusmoduulin käyttöohje

Coolmay L02-2LC -punnitusmoduulin käyttöohje

9. heinäkuuta 2025
Coolmay L02-2LC -punnitusmoduulin käyttöohje Tuotteen ylitysview L02-2LC-punnitusmoduuli, jossa on kaksisuuntainen punnitustoiminto, on suunniteltu vastaamaan erilaisiin teollisuusautomaation punnitustarpeisiin. Sen kompakti rakenne ja tehokas suorituskyky tekevät siitä ihanteellisen valinnan moniin teollisiin sovelluksiin. L02-2LC…
Merkki: Coolmay
MOKO SMART MK19 Bluetooth-moduulin käyttöohje

MOKO SMART MK19 Bluetooth-moduulin käyttöohje

9. heinäkuuta 2025
MOKO SMART MK19 Bluetooth-moduulin käyttöopas www.mokosmart.com Versiohistoria Ohjeet MK19 on tehokas, erittäin joustava ja kustannustehokas Bluetooth-moduuli, joka perustuu maailman johtavaan Nordic® Semiconductor nRF54L15 SoC -ratkaisuun, joka yhdistää erittäin vähän virtaa kuluttavan moniprotokollisen 2.4 GHz:n radion ja MCU-toiminnot, joissa on…
Merkki: MOKO SMART
msi S5062 -jäähdytyselementtimoduulin käyttöopas

msi S5062 -jäähdytyselementtimoduulin käyttöopas

8. heinäkuuta 2025
G52-S3682X1 D5062 / S5062 PIKAOPAS S5062 Jäähdytyselementtimoduuli CPU Kaksi Intel® Xeon® 6700E-sarjan, 6500P-sarjan ja 6700P-sarjan prosessoria, TDP jopa 350 W. DC-MHS-ohjauspaneelin liitäntä DC-MHS (Data Center Modular Hardware System) -ohjauspaneelin liitäntä M-PESTI:lle yhdistää…
Merkki: MSI