Kehityspakettien käyttöoppaat ja oppaat

CEVA FSP201 Development Kit -käyttöopas

17. joulukuuta 2024

CEVA FSP201 -kehityspaketin tuotetiedot Tekniset tiedot Tuotteen nimi: FSP201-kehityspaketti Malli: 1000-5132 Versio: 1.1 Päivämäärä: Joulukuu 2023 Tuotteen käyttöohjeet Aloittaminen Ennen FSP201-kehityspaketin käyttöä varmista, että olet lukenut käyttöoppaan huolellisesti. Laitteiston asennus…

Merkki: CEVA

Holybro X650 Development Kit -asennusopas

12. joulukuuta 2024

Holybro X650 -kehityspaketin tekniset tiedot Varren liitinsarja (#510254) Hiilikuituputkivarsi (#510241) Moottorin alusta (#510235) Ylälevy (#510245) Hiilikuitulaskuteline muovisilla liittimillä (yksijalkainen) (#510248) Alustalevy (#31109) Syvyyskameran kiinnitys (#31110) Ylempi kiinnityslevy (#510247)…

Merkki: Holybro

AVNET AUBoard-15P -kehityssarjan käyttöopas

25. marraskuuta 2024

AUBoard-15P-kehityspaketin aloitusopas Versio 1.0 Asiakirjanhallinta-asiakirjan versio: 1 Asiakirjan päivämäärä: 28. lokakuuta 2024 Versiohistoria Versio Päivämäärä Kommentti 1.0 28.10.2024 Alkuperäinen julkaisu Asiaankuuluvat tiedot AUBoard-15P-kehityspaketti on ratkaisu, joka sisältää Artixin…

Merkki: AVNET

AVNET KRIA K24 -kehityssarjan käyttöopas

21. marraskuuta 2024

AVNET KRIA K24 -kehityspaketin käyttöohje K24-kehityspaketti on yhdistelmä AMD KRIA K24 -järjestelmämoduulia (rajoitettu ominaisuus) ja Avnet Embedded K24 IO -kantokorttia, jossa on valmiiksi ladattava referenssisuunnitelma ja laitteisto…

Merkki: AVNET

TRIA K24 -kehityssarjan käyttöopas

21. marraskuuta 2024

TRIA K24 Development Kit -käyttöopas Asiakirjanhallinta-asiakirja Versio: 1.0 Asiakirjan päivämäärä: 30. syyskuuta 2024 Versiohistoria Versio Päivämäärä Kommentti 1.0 30.09.2024 Alkuperäinen julkaisu Asiaankuuluvat tiedot K24 Development Kit on ratkaisu, joka sisältää AMD Kria™ K24…

Merkki: Tria

Laird CONNECTIVITY BL653 -kehityssarjan käyttöopas

28. lokakuuta 2024

Laird CONNECTIVITY BL653 -kehityspaketin tuotetiedot Tekniset tiedot: Osanumerot: 453-00039-K1, 453-00041-K1 Soveltuvien moduulien osanumerot: 453-00039, 453-00041 Ominaisuudet: Bluetooth Low Energy (BLE) ja Near Field Communication (NFC) -yhteydet Kehityskortin komponentit: Kehityskortin virtavaihtoehdot Kaksinastaiset hyppyjohtimet nastoille…

Merkki: Laird CONNECTIVITY

Atmel ATF15xx-DK3-U Development Kitin käyttöopas

25. syyskuuta 2024

Atmel ATF15xx-DK3-U -kehityspaketin tekniset tiedot Tuotteen nimi: ATF15xx-DK3-U CPLD-kehitys-/ohjelmointisarjan tuetut laitteet: ATF1502AS/ASL, ATF1504AS/ASL, ATF1508ASV/ASVL, ATF1502ASV, ATFASL/1504 ATFASV1508/10:XNUMX XNUMX-nastainen JTAG-ISP-portin säädellyt virtalähdepiirit 9 VDC virtalähteelle valittavissa I/O Voltage Syöttö: 5 V, 3.3 V, 2.5 V tai 1.8 V…

Merkki: Atmel

WURTH ELEKTRONIK 1780050 valaistuksen kehityssarjan käyttöopas

11. elokuuta 2024

WURTH ELEKTRONIK 1780050 -valaistuksen kehityspaketti Tuotetiedot Tekniset tiedot Tuotteen nimi: Valaistuksen kehityspaketti Versio: 2.0 Pääkomponentit: Virtalähdekortti 1780050 RGBW-paneeli CIE-värikaavio ja linssi Puutarhapaneeli ja -linssi Auringonvalopaneeli ja valospektrijäähdytyselementin kiinnitys…

Merkki: Würth Elektronik

M5STACK AtomS3RLite Development Kit -käyttöopas

27. heinäkuuta 2024

M5AtomS3R Malli: AtomS3RLite 2024 YLEISKUVAUS ATOMSS3R Lite on ohjelmoitava ohjain M5Stack-kehityspakettisarjasta, jonka pääohjaimena on ESP32. Se on kooltaan vain 24 * 24 * 9.6 mm ja hyödyntää ESP32-S3-PICO-1-N8R8-ratkaisua, joka sisältää…

Merkki: M5STACK

FDI ΣYG-S7G2 Modulaarisen kehityssarjan käyttöopas

3. heinäkuuta 2024

ΣYG-S7G2 Modulaarinen kehityspaketti Tuotetiedot Tekniset tiedot: Tuotteen nimi: SEGGER J-Link Latausnopeus: Jopa 4 Mt/s Tuetut suorittimet: Laaja valikoima Katkaisupisteet: Rajoittamaton määrä mikrokontrollerien flash-muistia Tuotteen käyttöohjeet: 1. SEGGER J-Link Overview SEGGER J-Link on…

Merkki: FDI