M5STACK STAMPS3 Development Boardin käyttöopas

M5STACK STAMPS3-kehityslautakunta

Outline

StampS3 on ESP32-S3-siruun perustuva kehityskortti. Levyssä on painike ja USB-C-portti sekä WS2812LED ja 2.4g antenni.

Laitteiston kokoonpano
StampS3-laitteisto: ESP32-S3-siru, väri-LED, painikkeet, MUN3CAD01-SC DCDC.
Esp32-s3 on yksi siru, jossa on integroitu 2.4 GHz Wi-Fi ja Bluetooth 5 (LE) pitkän kantaman tilassa. Esp32-s3 käyttää Xtensa® 32-bittistä LX7-kaksiytimistä prosessoria, jossa on enintään 240 MHz, sisäänrakennettu 512 kt TCM (SRAM), 45 ohjelmoitavaa GPIO-nastaa ja monipuoliset tietoliikenneliitännät. Esp32-s3 tukee suuremman kapasiteetin oktaalista SPI Flashia ja off-chip RAM-muistia, ja se tukee käyttäjän määrittämää tiedon välimuistia ja käskyjen välimuistia.
Virranhallintapiiri on Cyntec MUN3CAD01-SC. Operating voltage alue 2.7V ~ 5.5V, syöttövirta 1A.
StampS3:n mukana tulee kaikki mitä tarvitset ESP32:n ohjelmointiin, kaikki mitä tarvitset tekemiseen ja kehittämiseen

PIN -KUVAUS

USB-LIITÄNTÄ
StampS3:ssa on tyypin c USB-liitäntä, ja se tukee USB2.0-standardin mukaista tiedonsiirtoprotokollaa

GPIO-LIITTYMÄ

StampS3 on varustettu 28p stamp reikälevy, jossa nastat 11 ja 18 on kytketty GND:hen ja nastassa 13 on volyymitage 5 V, joka voi syöttää virtaa kehityslevylle tai muille laitteille, kun liitetään ulkoinen USB. Pin 28 on kehityskortin 3.3 V lähtö ja muut nastat ovat GPIO-liitäntää.

TOIMINNALLINEN KUVAUS

Tässä luvussa kuvataan ESP32-S3:n erilaisia ​​moduuleja ja toimintoja.

CPU JA MUISTI
Xtensa®-kaksiytiminen 32-bittinen LX7-mikroprosessori, jopa 240 MHz

• 384 kt ROM
• 512 kt SRAM
• 16 kt SRAM RTC:ssä
• SPI, Dual SPI, Quad SPI, Octal SPI, QPI ja OPI liitännät, jotka mahdollistavat yhteyden useisiin flashiin ja ulkoiseen RAM-muistiin
• Flash-ohjain välimuistilla on tuettu
• Flash in-Circuit Programming (ICP) on tuettu

SÄILYTYSKUVAUS

Ulkoinen Flash ja RAM
ESP32-S3 tukee SPI-, Dual SPI-, Quad SPI-, Octal SPI-, QPI- ja OPI-liitäntöjä, jotka mahdollistavat yhteyden useisiin ulkoisiin flash- ja RAM-muistiin. Ulkoinen flash ja RAM voidaan yhdistää CPU:n käskymuistitilaan ja vain luku -tietomuistitilaan. Ulkoinen RAM voidaan myös yhdistää CPU:n datamuistitilaan. ESP32-S3 tukee jopa 1 Gt ulkoista flash-muistia ja RAM-muistia sekä XTS-AES-pohjaista laitteistosalausta/salauksen purkamista käyttäjien ohjelmien ja tietojen suojaamiseksi flashissä ja ulkoisessa RAM-muistissa.

Nopeiden välimuistien kautta ESP32-S3 voi tukea kerrallaan jopa:

• Ulkoinen flash tai RAM on yhdistetty 32 Mt:n ohjetilaan yksittäisinä 64 kt:n lohkoina
• Ulkoinen RAM on yhdistetty 32 Mt:n tietotilaan yksittäisinä 64 kt:n lohkoina. 8-bittisiä, 16-bittisiä, 32-bittisiä ja 128-bittisiä luku- ja kirjoitustapoja tuetaan. Ulkoinen flash voidaan myös yhdistää 32 Mt:n tietotilaan yksittäisinä 64 kt:n lohkoina, mutta ne tukevat vain 8-, 16-, 32- ja 128-bittisiä lukuja.

CPU CLOCK
CPU:n kellolla on kolme mahdollista lähdettä:

• Ulkoinen pääkristallokello
• Sisäinen nopea RC-oskillaattori (yleensä noin 17.5 MHz ja säädettävä)
• PLL kello
  Sovellus voi valita kellon lähteen kolmesta yllä olevasta kellosta.
  Valittu kellolähde ohjaa suorittimen kelloa suoraan tai jaon jälkeen sovelluksesta riippuen. Kun CPU on nollattu, oletuskellolähde on ulkoinen pääkidekello jaettuna kahdella.

RTC JA LOWER MANAGEMENT
Edistyneiden virranhallintatekniikoiden avulla ESP32-S3 voi vaihtaa eri virtatilojen välillä. (katso taulukko 1).

• Aktiivinen tila: CPU ja siruradio ovat päällä. Siru voi vastaanottaa, lähettää tai kuunnella.
• Modeemin lepotila: Prosessori on toiminnassa ja kellonopeutta voidaan hidastaa. Langaton kantataajuus ja radio on poistettu käytöstä, mutta langaton yhteys voi pysyä aktiivisena.
• Lightsleep-tila: CPU on keskeytetty. RTC-oheislaitteet sekä ULP-apuprosessori voidaan herättää ajoittain ajastimella. Kaikki herätystapahtumat (MAC, isäntä, RTC-ajastin tai ulkoiset keskeytykset) herättävät sirun. Langaton yhteys voi pysyä aktiivisena. Käyttäjät voivat halutessaan päättää, mitkä oheislaitteet sammuttavat/pitävät päällä (katso
  kuva 1), virransäästötarkoituksiin.
• Syvä unitila: CPU ja useimmat oheislaitteet ovat sammutettuina. Vain RTC-muisti on päällä ja RTC-oheislaitteet ovat valinnaisia. Wi-Fi-yhteystiedot tallennetaan RTC-muistiin. The
  ULP-apuprosessori toimii.

Virrankulutus Low Power -tiloissa: TAULUKKO 1

SÄHKÖISET OMINAISUUDET

Absoluuttiset enimmäisarvot

Taulukko 2: Absoluuttiset enimmäisarvot

1. VIO virtalähdealustaan, katso ESP32 teknisten eritelmien liite IO_MUX VDD_SDIO:n virtalähteen SD_CLK:ksi.

WIFI-RADIO JA PERUSBAND
ESP32-S3 Wi-Fi-radio ja kantataajuus tukevat seuraavia ominaisuuksia:

• 802.11b/g/n
• 802.11n MCS0-7, joka tukee 20 MHz ja 40 MHz kaistanleveyttä
• 802.11n MCS32
• 802.11n 0.4 μs suoja-intervalli
• Tiedonsiirtonopeus jopa 150 Mbps
• RX STBC (yksi spatiaalinen stream)
• Säädettävä lähetysteho
• Antennivalikoima:
  ESP32-S3 tukee antennidiversiteettiä ulkoisella RF-kytkimellä. Tätä kytkintä ohjaa yksi tai useampi GPIO, ja sitä käytetään valitsemaan paras antenni kanavien epätäydellisyyksien minimoimiseksi.

BLUETOOTH LE RF -LÄHETIN (TX)

TEKNISET TIEDOT

Taulukko 3: Lähettimen ominaisuudet Bluetooth LE 1 Mbps

BLUETOOTH LE RF RECEIVER (RX)

TEKNISET TIEDOT
Taulukko 35: Vastaanottimen ominaisuudet Bluetooth LE 1 Mbps