EBYTE E22P-868M30S, E22P-915M30S

EBYTE E22P-868M30S ja E22P-915M30S LoRa langattoman moduulin käyttöohje

High Performance LoRa Spread Spectrum Wireless Modules

1. Johdanto

This manual provides essential information for the EBYTE E22P-868M30S and E22P-915M30S LoRa Spread Spectrum Wireless Modules. These modules are designed for high-performance wireless communication, utilizing SX1262/SX1268 chips and offering robust features for various applications.

E22P-868M30S LoRa Module Front View

Figure 1: E22P-868M30S LoRa Module

E22P-915M30S LoRa Module Front View

Figure 2: E22P-915M30S LoRa Module

2. Tekniset tiedot

The E22P series modules are high-performance LoRa wireless modules with the following key specifications:

Yleiset parametrit

ParametriArvoKuvaus
TyyppiModuuli
RF-siruSX1262
Kristallitaajuus32 MHz
Lähetysteho30dBm (approx. 1W)
ViestintäetäisyysUp to 12000m (with 5dBi antenna, 2m height)
ViestintäliittymäSPI
Ilmanopeus (bps)0.018k ~ 300k
Supply Voltage2.5V ~ 5.5V
Vastaanota herkkyys-150dBm
Antennin muotoIPEX/Stamp Reikä
Tuotteen koko38.5 × 24 mm
Tuotteen paino4.9 ± 0.1g

Mallikohtaiset parametrit

MalliToimintataajuuskaistaPäästövirta
E22P-868M30S863.3–873.3 MHz610 mA
E22P-915M30S902–928 MHz640 mA
E22P-868M30S LoRa Module Main Parameters Table

Figure 3: E22P-868M30S Main Parameters

E22P-915M30S LoRa Module Main Parameters Table

Figure 4: E22P-915M30S Main Parameters

Antenna Specifications (JKS Antenna)

ParametriArvo
Taajuuskaista868MHz / 915MHz
Saada3.0dBi
Impedanssi50 ohmia
Seisova aaltosuhde≤ 1.5
KäyttöliittymäIPEX-1 (IPEX1 generation)
E22P-868M30S LoRa Module with JKS Antenna Specifications

Figure 5: E22P-868M30S with JKS Antenna Specifications

E22P-915M30S LoRa Module with JKS Antenna Specifications

Figure 6: E22P-915M30S with JKS Antenna Specifications

3. Asennus ja asennus

These modules are designed for integration into custom electronic projects. Proper handling and soldering techniques are essential for successful operation.

3.1 Yleiset integrointiohjeet

  • Virtalähde: Varmista syöttötilavuustage is within the specified range of 2.5V to 5.5V. Stable power is crucial for reliable operation.
  • Viestintäliittymä: The module uses an SPI (Serial Peripheral Interface) for communication with a host microcontroller. Refer to the module's datasheet (not provided here, but typically available from the manufacturer) for detailed pinout and SPI protocol specifications.
  • Antenniliitäntä: Connect a suitable 868MHz or 915MHz antenna to the IPEX connector or stamp hole. Ensure the antenna impedance matches the module's 50 Ohm impedance.
  • Ympäristönäkökohdat: The module is designed to operate in environments from -40°C to 85°C. However, avoid extreme temperature fluctuations and high humidity.
  • ESD-suojaus: The module includes ESD protection. However, always follow standard ESD precautions when handling electronic components.

3.2 Moduulin ominaisuudet

  • Built-in RF front-end module, PA (Power Ampelenaattori), LNA (matalakohinen Amplifier), SAW (Surface Acoustic Wave) filter, and ceramic filter for enhanced performance.
  • High-precision active temperature-compensated crystal oscillator (32MHz) ensures stable frequency operation over a wide temperature range.
  • Utilizes new SX1262/SX1268 chips for improved efficiency, longer distance, faster data rates, and smaller size compared to older generations.
SX1262/SX1268 Chip Performance Upgrade Diagram

Figure 7: Performance benefits of SX1262/SX1268 chips

Frequency Stability Comparison Graph

Figure 8: Frequency stability comparison with high-precision crystal oscillator

4. Käyttöohjeet

Once integrated into your system, the module operates as a LoRa transceive device. Programming of the host microcontroller is required to control the module via its SPI interface.

4.1 Peruskäyttö

  1. Alustus: Configure the module's registers via SPI to set parameters such as operating frequency, spreading factor, bandwidth, and coding rate.
  2. Tarttuminen: Load data into the module's transmit buffer and initiate transmission. The module will handle the LoRa modulation and RF transmission.
  3. Vastaanotto: Configure the module for reception. It will listen for incoming LoRa packets on the specified frequency and parameters. Received data can be read from the module's receive buffer via SPI.
  4. Virranhallinta: Utilize the module's low-power modes (if supported by the SX1262/SX1268 chip and implemented in your firmware) to conserve energy in battery-powered applications.

For detailed programming and register configurations, refer to the SX1262/SX1268 datasheet and any available EBYTE programming guides or libraries.

5. Huolto

These modules are designed for long-term reliability and generally require minimal maintenance. However, adhering to good practices can extend their lifespan and ensure optimal performance.

  • Puhtaus: Keep the module free from dust, dirt, and moisture. Use a soft, dry brush or compressed air for cleaning if necessary.
  • Ympäristönvalvonta: Operate the module within its specified temperature and humidity ranges. Avoid exposure to corrosive substances.
  • Yhteyden eheys: Periodically check all connections, especially antenna connections, for secure fit and absence of damage.
  • Laiteohjelmistopäivitykset: If EBYTE releases firmware updates for the module (typically applied via the host microcontroller), consider applying them to benefit from improvements or bug fixes.

6. Vianmääritys

Jos kohtaat ongelmia LoRa-moduulisi kanssa, harkitse seuraavia vianmääritysvaiheita:

  • Ei viestintää:
    - Tarkista virtalähteen äänenvoimakkuustage ja vakaus.
    - Check SPI connections (MOSI, MISO, SCK, CS) and ensure they are correctly wired and enabled.
    - Confirm the host microcontroller's SPI configuration (mode, clock speed).
    - Ensure the module is correctly initialized in your firmware.
  • Huono kantama/signaalin laatu:
    - Check antenna connection and ensure it is securely attached and undamaged.
    - Verify the antenna is appropriate for the module's operating frequency (868MHz or 915MHz).
    - Ensure there are no obstructions between transmitting and receiving modules.
    - Check for local RF interference.
    - Confirm transmit power and receive sensitivity settings in firmware.
  • Moduulin ylikuumeneminen:
    - Ensure the supply voltage is not exceeding 5.5V.
    - Check the emission current against specifications (610mA for 868M30S, 640mA for 915M30S). Excessive current draw may indicate a fault or incorrect configuration.
  • Ajoittainen toiminta:
    - Check for loose connections or cold solder joints.
    - Ensure the power supply is stable and free from noise.
    - Uudelleenview your firmware for potential timing issues or race conditions.

7. Käyttäjävinkkejä

  • Ulkoinen antenni: For optimal communication range, always use an external antenna with appropriate gain and ensure it is positioned away from other electronic components and metal objects.
  • Tehon suodatus: Consider adding additional power supply filtering (e.g., capacitors) close to the module's power pins to ensure a clean power source, especially in noisy environments.
  • Ohjelmistokirjastot: Look for existing open-source LoRaWAN or LoRa libraries for your chosen microcontroller platform. These can significantly simplify development.
  • Säännösten noudattaminen: Be aware of local regulations regarding RF power output and frequency usage in your region to ensure compliant operation.

8. Takuu ja tuki

For any technical support, warranty claims, or inquiries regarding the EBYTE E22P-868M30S and E22P-915M30S LoRa Wireless Modules, please contact the seller, Rui Electronics Store, directly through the platform where the purchase was made. Ensure you provide your order details and a clear description of the issue to facilitate prompt assistance.

Aiheeseen liittyvät asiakirjat - E22P-868M30S, E22P-915M30S

Preview EBYTE E22P-xxxMxxS Langattoman LoRa-moduulin tuotetiedot
Tämä asiakirja sisältää yksityiskohtaiset tekniset tiedot EBYTE E22P-xxxMxxS -sarjan langattomille LoRa-moduuleille. Se kattaa yli ... tuotteen.view, ominaisuudet, RF- ja sähköiset parametrit, laitteistosuunnittelu, ohjelmistokehitys, sovelluspiirit, vianmääritys, juotosohjeet, asiaankuuluvat mallit ja antennisuositukset. Moduulit käyttävät SX1262-sirua ja tukevat 868/915 MHz:n taajuuskaistoja.
Preview E22P-xxxMBX-SC-sarjan arviointipakkauksen käyttöohje - EBYTE
EBYTE E22P-xxxMBX-SC -sarjan arviointipakkauksen käyttöopas, joka on seuraavan sukupolven pakettiyhteensopiva langaton Sub-1G-moduulipakkaus. Tämä opas kattaa yli ... tuotteenview, pin definitions, software introduction, function demonstration, and frequently asked questions.
Preview E22-900T30S Käyttöohje - EBYTE SX1262 Langaton moduuli
EBYTE E22-900T30S -langattoman moduulin käyttöopas, jossa on SX1262 LoRa -tekniikka 868M/915MHz:n taajuusalueille. Käsittelyssä on tekniset tiedot, ominaisuudet, sovellukset, toimintatilat, laitteistosuunnittelu ja vianmääritys.
Preview E22-900T22D Langattoman LoRa-moduulin käyttöohje
Kattava käyttöopas EBYTE E22-900T22D LoRa -langattomalle moduulille, joka sisältää yksityiskohtaiset tiedot teknisistä tiedoista, ominaisuuksista, sovelluksia, kokoonpanosta ja laitteistosuunnittelusta 868MHz/915MHz:n tiedonsiirtoa varten.
Preview E22P-xxxXBX-SC-sarjan arviointipakkauksen käyttöohje
EBYTE E22P-xxxXBX-SC -sarjan arviointipakkauksen käyttöopas, jossa kuvataan sen ominaisuudet, nastojen määritelmät, parametrit, ohjelmiston asennus, toimintojen esittelyt ja vianmääritys Sub-1G-langattomien moduulien kehittämistä varten.
Preview E220-400M30S LLCC68 433/470MHz 1W SPI SMD LoRa -moduulin tekniset tiedot
Yksityiskohtaiset tekniset tiedot, ominaisuudet, sovellustiedot ja ohjeet EBYTE E220-400M30S LoRa -moduulille, jossa on LLCC68-siru, 1 W:n lähetysteho ja 433/470 MHz:n taajuuskaista.