SG F1 Smart Module -käyttöopas

SG F1 Smart Module Owner’s Manual

SG-logo

SG F1 Smart Module

SG F1-Smart-Module-tuote

Tekniset tiedot

  • Tuote: F1 Smart Module
  • Tilauksen osanumero: SGW3501
  • Varustettuna: BLE, Wi-Fi, LoRa(WAN) ja LTE CAT-M1/NB1/NB2
  • Mikro-ohjain: Ohjelmoitava MicroPython
  • Yhteysvaihtoehdot: Eri

Tuotetiedot

Johdanto
F1 Smart Module on pienikokoinen OEM-moduuli, joka tukee BLE-, Wi-Fi-, LoRa(WAN)- ja LTE CAT-M1/NB1/NB2 -liitäntävaihtoehtoja. Se toimii MicroPython-ohjelmoitavalla mikro-ohjaimella ja tarjoaa helpon pääsyn SG Wireless Ctrl -ohjaimeen. Cloud Platform IoT-sovellusten kehittämiseen.

Tilauksen osanumeron kuvaus

Tilaa osanumero Kuvaus
SGW3531 F1:n älykäs moduuli: BLE, Wi-Fi, LoRa, LTE & Secure
elementti
SGW3501 F1 Smart Module: BLE, Wi-Fi, LoRa, LTE

Moduulin liitäntä

  • Virranhallinta
    Ohjeet moduulin virranhallintaan.
  • Muistin varaus
    Ohjeita muistin varaamiseen optimaalisen suorituskyvyn takaamiseksi.

Johdanto

F1 Smart Module (tilausosanumero SGW3501) on kompakti OEM-moduuli, joka on varustettu BLE:llä, Wi-Fi:llä, LoRa(WAN) ja LTE CAT-M1/NB1/NB2:lla tukemaan erilaisia ​​liitäntätarpeita. Toimii MicroPython-ohjelmoitavalla mikro-ohjaimella, jolla on esteetön pääsy SG Wireless Ctrl -ohjaimeen. Cloud Platform, moduuli mahdollistaa todella rajattoman IoT-sovelluskehityksen useiden verkkojen luomisen joustavuuden ja nopean skaalauskapasiteetin ansiosta. F1 Smart Modulessa on neljä versiota erilaisilla liitäntävaihtoehdoilla; kunkin muunnelman alla on kaksi aliversiota, joissa on edistyneet suojauselementit.

  • Monikäyttöisyys:
    • Wi-Fi 802.11b/g/n (2.4 GHz)
    • Bluetooth BLE 5.0
    • Matkapuhelin LTE-CAT M1/NB1/NB2
    • Semtech LoRa(WAN) 868MHz/915MHz
  • Tehokas Espressif ESP32 S3 -suoritin
  • MicroPython ohjelmoitavissa 27 IO:lla moduulilevyillä
  • SMT-ystävälliset puolireikätapit moduulien reunoissa
  • Käyttölämpötila: 0°C - 85°C
  • Advanced Security IC NXP SE050 ("s"-liitemallille)
  • Kompakti koko/toiminnallisuussuhde: 42.6 mm x 17.6 mm x 3.6 mm
Tilaa osanumero Kuvaus
SGW3531 F1s Smart Module: BLE, Wi-Fi, LoRa, LTE & Secure elementti
SGW3501 F1 Smart Module: BLE, Wi-Fi, LoRa, LTE
SGW3431 F1/Cs-matkapuhelinmoduuli: BLE, Wi-Fi, LTE ja suojattu elementti
SGW3401 F1/C LoRa-moduuli: BLE, Wi-Fi, LTE
SGW3231 F1/Ls LoRa-moduuli: BLE, Wi-Fi, LoRa & Secure elementti
SGW3201 F1/L LoRa-moduuli: BLE, Wi-Fi, LoRa
SGW3131 F1/Ws Wi-Fi BLE-moduuli: BLE, Wi-Fi & Secure element
SGW3101 F1/W Wi-Fi BLE-moduuli: BLE, Wi-Fi

Yleiset ominaisuudet

a. Ominaisuuden tiedot

CPU
· Xtensa®-kaksiytiminen 32-bittinen LX7-mikroprosessori, jopa 240Mhz

· Sisäinen 384 kt ROM ja 512 kt SRAM, sisäänrakennettu 8 Mt PSRAM ja 16 Mt Flash

· Syvä lepotila: 10µA

Wi-Fi/BLE
· Espressif ESP32-S3 on sirullinen RF-etuosa

· Wi-Fi: IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz:n taajuus); Tiedonsiirtonopeus: 1M jopa 54Mbps (MCS7); Suurin lähetysteho: 20 dBm

· BLE: Bluetooth LE 5.0, Bluetooth mesh; Tiedonsiirtonopeus: 125 kbps - 2 Mbps; Suurin lähetysteho: 20 dBm

LTE
· Sequans Monarch2 GM02S CAT-M1-, CAT-NB1- ja CAT-NB2-tukeen

· LTE CAT-M1/NB1/NB2 lähetysteho jopa +23dBm

· PTCRB- ja GCF 1.3 3GPP -julkaisu 13 -yhteensopiva; Operaattorin hyväksyntä: Verizon, AT&T, T-Mobile, Vodafone, Orange

Lora
· Semtech SX1262 RF-lähetin-vastaanotin, 868/915MHz LPWAN-moduuli

· Lähetysteho: Jopa +22dBm; Herkkyys: -127dBm

· LoRaWAN-pino – luokan A ja luokan C laite

b. Lohkokaavio

SG F1-Smart-Module-fig- (1)

Sähköiset tiedot

a. Absoluuttiset luokitus- ja käyttöolosuhteet

Taulukko 1: Absoluuttisten luokitusten ja käyttöolosuhteiden tekniset tiedot 

Symboli Parametri Min Typ Max Yksikkö
Absoluuttinen luokitus
+VBATT Supply voltage Sequans GM02S LTE -moduuliin 5.0 5.8 V
+3V3 Supply voltage Espressif ESP32-S3 ja moduulin päävirtapiiriin 3.0 3.3 3.6 V
+1V8_OUT* SPI tarjonta voltagSPI-salaman ja PSRAM:n e (lähtö) kondensaattoriliitännän irrottamista varten 1.8 2.3 V
T(OPR) Käyttölämpötila -40 85 °C
Käyttöolosuhteet
+VBATT Supply voltage Sequans GM02S LTE -moduuliin 2.5 5.0 5.5 V
+3V3 Supply voltage Espressif ESP32-S3 ja moduulin päävirtapiiriin 3.2 3.3 3.4 V
+1V8_OUT* SPI tarjonta voltagSPI-salaman ja PSRAM:n e (lähtö) kondensaattoriliitännän irrottamista varten 1.7 1.8 1.9 V
CPU IO (3.3 V tehoalue, VDD = 3.3 V)
VIH Tulo korkea tilavuustage GPIO:lle 0.75 x VDD VDD + 0.3 V
VIL Tulo alhainen tilavuustage GPIO:lle -0.3 0.25 x VDD V
VOH Tulo korkea tilavuustage GPIO:lle 0.8 x VDD V
VOL Tulo alhainen tilavuustage GPIO:lle 0.1 x VDD V
Radio IO (1.8 V:n tehoalue)
VIH Tulo korkea tilavuustage GPIO:lle 1.26 1.8 V
VIL Tulo alhainen tilavuustage GPIO:lle 0 0.54 V
VOH Tulo korkea tilavuustage GPIO:lle 1.44 1.8 V
VOL Tulo alhainen tilavuustage GPIO:lle 0 0.36 V

+1V8_OUT-nastalla voidaan liittää ulkoinen kondensaattori moduulin sisäiseen SPI-salamaan ja PSRAM-muistiin tehokkaamman VDD_SPI-syötön aikaansaamiseksi. Tätä nastaa ei saa kytkeä ulkoisiin piireihin, jotka voivat kuluttaa enemmän kuin 20 mA. VoltagTämän nastan e vaihtelee moduulin valon lepotilassa ja lähestyy nollaa moduulin syvässä lepotilassa.

b. Wi-Fi
Vakio: 802.11b/g/n (VAIN 2.4 GHz) – 1T1R

Taulukko 2: Wi-Fi-tiedot 

Parametri Kuvaus Min Typ Max Yksikkö
Kenraali
Taaj. (EU) Toimintataajuus (EU) 2.402 2.482 GHz
Ch. (EU) Kanava (EU) 1 13
Taaj. (MEILLE) Toimintataajuus (USA) 2.402 2.472 GHz
Ch. (MEILLE) Kanava (USA) 1 11
Teho max. (EU/USA) Suurin teho (EU/USA) 20 dBm
Tx
Tx-teho @B – 1Mbps Tx-teho B-tilassa tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps 18 20 dBm
EVM (huippu) @B – 1 Mbps EVM (Peak) B-tilassa tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps 8 %
Taaj. Err. @B – 1 Mbps Taajuusvirhe B-tilassa tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps -40 0 40 kHz
Tx teho

@G – 54 Mbps

Tx-teho G-tilassa tiedonsiirtonopeudella 54 Mbps 16 20 dBm
EVM (RMS)

@G – 54 Mbps

EVM(RMS) G-tilassa tiedonsiirtonopeudella 54 Mbps -25 dB
Taaj. Err.

@G – 54 Mbps

Taajuusvirhe G-tilassa tiedonsiirtonopeudella 54 Mbps -40 0 40 kHz
Tx Power @N20 – MCS7 Tx-teho N-tilassa datanopeudella MCS7 ja 20 MHz:n kaistanleveydellä 15 20 dBm
EVM (RMS) @N20 – MCS7 EVM rms N-tilassa datanopeudella MCS7 ja 20 MHz kaistanleveydellä -27 dB
Taaj. Err. @N20 – MCS7 Taajuusvirhe @ N-tilassa datanopeudella MCS7 ja 20 MHz kaistanleveydellä -40 0 40 kHz
Tx-teho @B – 1Mbps Tx-teho B-tilassa tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps 18 20 dBm
Rx
Rx Sens. @B – 1Mbps Tx-teho B-tilassa tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps -92.0 -82.0 dBm
Rx Sens.

@G – 54 Mbps

Tx-teho G-tilassa tiedonsiirtonopeudella 54 Mbps -76.5 -66.0 dBm
Rx Sens. @N20 – MCS7 Tx-teho N-tilassa datanopeudella MCS7 ja 20 MHz:n kaistanleveydellä -71.4 -64.0 dBm

c. Bluetooth
Vakio: BLE 5.0 – 1T1

Taulukko 3: Bluetooth-tiedot 

Parametri Kuvaus Min Typ Max Yksikkö
Kenraali
Taaj. Toimintataajuus 2.4000 2.4835 GHz
Ch. kanava 0 39
Teho max. Suurin teho 20 dBm
Tx
Tx-teho @Ch.37 – 1 Mbps Tx-teho kanavalla 37 (taajuus = 2402 MHz) tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps 17 20 dBm
Taaj. Err. @Ch.37 – 1Mbps Taajuusvirhe kanavalla 37 (taajuus = 2402 MHz) tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps -50 0 50 %
Tx-teho @Ch.38 – 1Mbps Tx-teho kanavalla 38 (taajuus = 2426 MHz) tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps 17 20 kHz
Taaj. Err. @Ch.38 – 1Mbps Taajuusvirhe kanavalla 38 (taajuus = 2426 MHz) tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps -50 0 50 dBm
Tx-teho @Ch.39 – 1Mbps Tx-teho kanavalla 39 (taajuus = 2480 MHz) tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps 17 20 dBm
Taaj. Err. @Ch.39 – 1Mbps Taajuusvirhe kanavalla 39 (taajuus = 2480 MHz) tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps -50 0 50 kHz
Rx
Rx Sens. @Ch.38 – 2Mbps Tx-teho kanavalla 38 (taajuus = 2426 MHz) tiedonsiirtonopeudella 2 Mbps -93.5 dBm
Rx Sens. @Ch.38 – 1Mbps Tx-teho kanavalla 38 (taajuus = 2426 MHz) tiedonsiirtonopeudella 1 Mbps -97.5 -70.0 dBm
Rx Sens.

@Ch.38 – 500 kbps

Tx-teho kanavalla 38 (taajuus = 2426 MHz) tiedonsiirtonopeudella 500 kbps -100.0 dBm

d. LTE
Vakio: CAT-M1, CAT-NB1, CAT-NB2

Taulukko 4: LTE-taajuuskaistat (MHz) 

Bändi nro Kaksipuolinen tyyppi Uplink-taajuus (MHz) Uplinkin kaistanleveys (MHz) Downlink-taajuus (MHz) Alasuuntaisen linkin kaistanleveys (MHz) LTE-M:lle varten

HUOM-IoT

1 FDD 1920-1980 60 2110-2170 60 ü ü
2 FDD 1850-1910 60 1930-1990 60 ü ü
3 FDD 1710-1785 75 1805-1880 75 ü ü
4 FDD 1710-1755 45 2110-2155 45 ü ü
5 FDD 824-849 25 869-894 25 ü ü
8 FDD 880-915 35 925-960 35 ü ü
12 FDD 699-716 17 729-746 17 ü ü
13 FDD 777-787 10 746-756 10 ü ü
14 FDD 788-798 10 758-768 10 ü ü
17 FDD 704-716 12 734-746 12 û ü
18 FDD 815-830 15 860-875 15 ü ü
19 FDD 830-845 15 875-890 15 ü ü
20 FDD 832-862 30 791-821 30 ü ü
25 FDD 1850-1915 65 1930-1995 65 ü ü
26 FDD 814-849 35 859-894 35 ü ü
28 FDD 703-748 45 758-803 45 ü ü
66 FDD 1710-1780 70 2110-2200 90 ü ü
85 FDD 698-716 18 728-746 18 ü ü

Taulukko 5: LTE-tiedot

Parametri Kuvaus Min Typ Max Yksikkö
Kenraali
Teho max. Suurin teho 23 dBm
Tx
Tx-teho @Band 8 (900 MHz GSM) Tx-teho taajuudella 8 (900 MHz GSM) 22 23 dBm
Tx-teho @Band 2 (1900 MHz PCS) Tx-teho taajuudella 2 (1900 MHz PCS) 22 23 dBm
Rx
Rx sens. @Band 8 (900 MHz GSM) Rx-herkkyys taajuudella 8 (900 MHz GSM) -103 -100 dBm
Rx sens. @Band 2 (1900 MHz PCS) Rx-herkkyys taajuudella 2 (1900 MHz PCS) -103 -100 dBm

e. LoRa

  • Tila: LoRa RAW -tila ja LoRa WAN -tila
  • LoRaWAN-solmutyyppi: Luokka Tyyppi A, Luokka Tyyppi C
  • Taajuuskaista: EU868, US915

Taulukko 6: LoRa-tiedot

Parametri Kuvaus Min Typ Max Yksikkö
Kenraali
Taaj. (EU) Taajuuskaista (EU) 863 870 GHz
Taaj. (MEILLE) Taajuuskaista (USA) 902 928 GHz
Teho max. (EU) Suurin teho (EU) 15 dBm
Teho max. (MEILLE) Suurin teho (USA) 22 dBm
Tx
Tx-teho (Tx-ääni) @866.4MHZ [EU868-taajuus] Tx-teho (Tx-ääni) taajuudella 866.4 MHz 14 15 dBm
Tx-teho (Tx-ääni) @918.2 MHz [US915-taajuus] Tx-teho (Tx-ääni) taajuudella 918.2 MHz 21 22 %
Rx
Rx Sens.

@taajuus = 866.4 MHz, BW = 500 kHz, SF = 12

Rx-herkkyys taajuudella 866.4 MHz, kaistanleveys 500 kHz ja SF=12 -127 dBm
Rx Sens.

@taajuus = 866.4 MHz, BW = 500 kHz, SF = 12

Rx-herkkyys taajuudella 866.4 MHz, kaistanleveys 500 kHz ja SF=12 -127 dBm

Moduulin liitäntä

a. Virranhallinta

Taulukko 7: Virrankulutus toimintatavan mukaan

Toimintatapa Min Typ Max Yksikkö
Idle (ei radiota, mutta MicroPython on käynnissä) 30 mA
Kevyt uni (mikroPythonin toimintaan tarvitaan herätys tai uudelleenkäynnistys) 800 uA
Syvä uni (mikroPythonin toimintaan vaaditaan herätys tai uudelleenkäynnistys) 10 uA

b. Muistin varaus
Moduulin käyttöjärjestelmän laiteohjelmisto, OTA ja käyttäjätilan koot:

  • Moduulikäyttöjärjestelmän laiteohjelmisto: 2,560 XNUMX Kb
  • OTA1-tila: 2,560 XNUMX kt
  • OTA2-tila: 2,560 XNUMX kt
  • Käyttäjätila: 8 Mb

Mekaaniset tiedot

a. Mekaaniset tiedot
Kaikkien tappien leveys on 0.7 mm paitsi VBATT-nasta (nasta #A4), jonka tapin leveys on 1.0 mm

SG F1-Smart-Module-fig- (2)

b. Moduuli Pin-out

SG F1-Smart-Module-fig- (3)

Taulukko 8: F1 Smart Module Pin-out 

Pin-numero Pin-nimi MCU Pin LTE-moduulin PIN-koodi Tyyppi Kuvaus
R4 GND Tehoa Maasignaali
R6 GND Tehoa Maasignaali
R7 GND Tehoa Maasignaali
R9 USIM_CLK SIM0_CLK Analoginen I / O USIM-liitäntä I/O GM02S:ään
R10 USIM_IO SIM0_IO Digitaalinen I/O USIM-liitäntä I/O GM02S:ään
R12 GND Tehoa Maasignaali
R13 GND Tehoa Maasignaali
R21 GND Tehoa Maasignaali
R22 RESET CHIP_PU Analoginen I / O Palauta nasta kohtaan ESP32-S3 moduulin nollausta varten
R23 P0 U0RXD Analoginen I / O UART0 RXD - ESP32-S3
R24 P1 U0TXD Analoginen I / O UART0 TXD - ESP32-S3
R25 P2 GPIO0 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
R26 P3 GPIO4 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
R27 P4 MTDO Digitaalinen I/O Digitaalinen I/O ESP32-S3:een
R28 P5 GPIO5 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
*R29 P6 GPIO6 Varattu Lähde kelluva, älä yhdistä.
R30 P7 GPIO3 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
R31 P8 GPIO46 Digitaalinen I/O Digitaalinen I/O ESP32-S3:een
R32 P9 GPIO45 Digitaalinen I/O Digitaalinen I/O ESP32-S3:een
R33 P10 MTCK Digitaalinen I/O Digitaalinen I/O ESP32-S3:een
R34 P11 GPIO11 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
R35 P12 GPIO21 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
R36 GND Tehoa Maasignaali
R37 PEXT1 GPIO1 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
R38 PEXT2 GPIO12 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
M39 GND Tehoa Maasignaali
L39 BLE/WIFI_ANT RF I/O RF-liitäntä ESP32-S3:een BLE- ja/tai Wi-Fi-liitäntää varten
K39 GND Tehoa Maasignaali
A38 PEXT4 GPIO14 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A37 PEXT3 GPIO13 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A36 GND Tehoa Maasignaali
A35 GND Tehoa Maasignaali
A34 P13 GPIO20 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle

/USB OTG D+

A33 P14 GPIO19 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle

/USB OTG D-

A32 P15 GPIO38 Digitaalinen I/O Digitaalinen I/O ESP32-S3:een
A31 P16 GPIO41 Digitaalinen I/O Digitaalinen I/O ESP32-S3:een
A30 P17 GPIO2 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A29 P18 GPIO10 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A28 P19 GPIO15 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A27 P20 GPIO16 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A26 P21 GPIO17 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A25 P22 GPIO18 Analoginen I/O tai digitaalinen I/O Analoginen I/O tai digitaalinen I/O ESP32-S3:lle
A24 P23 GPIO42 Digitaalinen I/O Digitaalinen I/O ESP32-S3:een
A23 +3.3V VDD3P3_CPU VDD3P3_RTC VDD3P3 VDDA Tehoa Voitage syöttö ESP32-S3:lle ja moduulin pääpiirille
A22 GND Tehoa Maasignaali
A21 +1.8V_OUT VDD_SPI Tehoa Voitage syötä VDD_SPI ESP32-S3:lle SPI-flashille ja PSRAM-muistille
A13 GND Tehoa Maasignaali
A12 GND Tehoa Maasignaali
A10 USIM_RST SIM0_RSTN Digitaalinen I/O USIM-liitäntä I/O GM02S:ään
A9 USIM_VCC SIM0_VCC Tehoa USIM voltage syöttö GM02S:lle
A7 GND Tehoa Maasignaali
A6 GND Tehoa Maasignaali
A4 +VBATT VBAT Tehoa Voitage syöttö GM02S:lle
E1 GND Tehoa Maasignaali
F1 LORA_ANT RF I/O RF-liitäntä SX1262:een LoRa-liitäntää varten
G1 GND Tehoa Maasignaali
J1 GND Tehoa Maasignaali
K1 LTE_ANT LTE_ANT RF I/O RF-liitäntä GM02S:hen LTE CAT-M1/CAT-NB1/CAT-NB2-liitännälle
L1 GND Tehoa Maasignaali
M1 ATUN2 GPIO34/ ANT_TUNE0 Analoginen I / O ANT_TUNE I/O GM02S:ään
N1 ATUN3 GPIO35/ ANT_TUNE1 Analoginen I / O ANT_TUNE I/O GM02S:ään
O1 LTE_PS_CTRL GPIO2/ PS_STATUS Digitaalinen I/O Virransäästötilan I/O GM02S:stä
P1 LTE_STATUS GPIO1/ STATUS_LED Digitaalinen I/O LTE-tilan I/O GM02S:stä

c. Suositeltu PCB-laskutuskuvio
Kaikkien nastojen tapin leveys on 0.7 mm, paitsi nasta VBATT (nasta #A4), jonka tapin leveys on 1.0 mm.

SG F1-Smart-Module-fig- (4)

d. Suositeltu peruspiiri

SG F1-Smart-Module-fig- (5)

e. Suositeltu Soldering Profile

SG F1-Smart-Module-fig- (6)

MicroPython-sovelluskehitys F1:ssä

a. Laiteohjelmointi UART:n kautta

  • Oletusarvoisesti F1 Smart Module suorittaa interaktiivisen python REPL:n (Read-Eval-Print-Loop) UART0:ssa, joka on kytketty P0:aan (RX) ja P1:een (TX) 115200 baudin nopeudella.
  • Moduuli voidaan liittää kehityskortin tai minkä tahansa USB UART -sovittimen kautta. Koodi voidaan suorittaa REPL:n ja SG Wireless CtrlR:n kautta. Visual Studio Code -laajennusta voidaan käyttää myös koodin lataamiseen levylle.

b. Moduulituetut kirjastot

Taulukko 9: F1-älymoduulin tukemat kirjastot 

Kirjasto Min
Python-standardikirjastot* array, aysncio, binascii, buildins, cmath, kokoelmat, errno, gc, gzip, hashlib, heapq, io, json, matematiikka, käyttöjärjestelmä, alusta, satunnainen, uudelleen, valitse, socket, ssl, struct, sys, aika, zlib, _thread
MicroPython-spesifiset kirjastot* Bluetooth, btree, cryptolib, deflate, framebuf, kone, micropython, neopixel, verkko, uctypes, esp, esp32
F1-älymoduulikohtaiset kirjastot† lte: Käyttövalmis LTE CAT-M1/NB1/NB2-kirjasto

lora: Käyttövalmis LoRa RAW ja täysi pino LoRa WAN -laite Luokka A, Luokka C -kirjasto ctrl: Käyttövalmis Ctrl Cloud Platform -asiakaskirjasto

c. MicroPython-ominaisuus – REPL (Read-Eval-Print Loop)
MicroPython-valmis F1 Smart Module sisältää REPL-kuoren, joka voi suorittaa koodeja reaaliajassa sekä mahdollistaa koodin suorittamisen osittaisesti kopioi-ja liitä -toiminnon avulla, jotka molemmat helpottavat reaaliaikaista virheenkorjausta ja välitöntä sovelluskoodin prototyyppiä.

SG F1-Smart-Module-fig- (7)

Tuotteen pakkaus

Moduulit pakataan teippi- ja kelapakkauksiin ja toimitetaan pahvilaatikoihin.

SG F1-Smart-Module-fig- (8)

Sertifiointi

a. CE-lausunnot

  • EU-vaatimustenmukaisuusvakuutus (DOC)
    Täten SG Wireless Limited vakuuttaa, että F1 Smart Module -sarja on radiolaitedirektiivin (RED) 2014/53/EU mukainen.
    EU-vaatimustenmukaisuusvakuutuksen koko teksti on saatavilla seuraavasta Internet-osoitteesta:
    https://docs.sgwireless.com
  • RF-altistuslausunto
    Radiotaajuusaltistustiedot: Suurin sallittu altistumistaso (MPE) on laskettu laitteen ja ihmiskehon välisen etäisyyden d=20 cm perusteella. Radiotaajuusaltistusvaatimusten noudattamisen varmistamiseksi käytä tuotetta, joka säilyttää 20 cm:n etäisyyden laitteen ja ihmiskehon välillä.
  • CE-merkintä ja merkintä
    CE-standardien mukaisesti kaikki moduulit on laserpainettu "CE"-merkinnöillä ja osanumeroilla moduulisuojan pintaan, ja valmistajan tiedot on painettu lähetyslaatikoiden/pakkausten tarroihin.

CE-merkintä moduulissa:

SG F1-Smart-Module-fig- (9)

Valmistajan tiedot lähetyspakkauksessa/laatikossa:

SG F1-Smart-Module-fig- (10)

b. FCC:n lausunnot
Tämä laite on FCC-sääntöjen osan 15 mukainen. Toiminta on kahden seuraavan ehdon alaista:

  1. Tämä laite ei saa aiheuttaa haitallisia häiriöitä.
  2. Tämän laitteen on hyväksyttävä kaikki vastaanotetut häiriöt, mukaan lukien häiriöt, jotka voivat aiheuttaa ei-toivottua toimintaa.

VAROITUS:
Muutokset, joita vaatimustenmukaisuudesta vastaava osapuoli ei ole nimenomaisesti hyväksynyt, voivat mitätöidä käyttäjän oikeuden käyttää laitetta.

HUOMAA:
Tämä laite on testattu ja sen on todettu noudattavan FCC-sääntöjen osan 15 luokan B digitaalisille laitteille asetettuja rajoituksia. Nämä rajoitukset on suunniteltu tarjoamaan kohtuullinen suoja haitallisia häiriöitä vastaan ​​kotiasennuksessa. Tämä laite tuottaa ja voi säteillä radiotaajuista energiaa, ja jos sitä ei asenneta ja käytetä ohjeiden mukaisesti, se voi aiheuttaa haitallisia häiriöitä radioviestintään. Ei kuitenkaan ole takeita siitä, ettei häiriöitä tapahdu tietyssä asennuksessa. Jos tämä laite aiheuttaa haitallisia häiriöitä radio- tai televisiovastaanottoon, mikä voidaan määrittää sammuttamalla ja käynnistämällä laite, käyttäjää kehotetaan yrittämään korjata häiriöt yhdellä tai useammalla seuraavista toimenpiteistä:

  • Suuntaa tai siirrä vastaanottoantenni uudelleen.
  • Lisää laitteen ja vastaanottimen välistä etäisyyttä.
  • Liitä laite pistorasiaan, joka on eri piirissä kuin se, johon vastaanotin on kytketty.
  • Pyydä apua jälleenmyyjältä tai kokeneelta radio-/TV-teknikolta.

FCC:n säteilyaltistuslausunto:
Tämä laite noudattaa FCC:n säteilyaltistusrajoja, jotka on asetettu hallitsemattomalle ympäristölle. Tämä laite tulee asentaa ja sitä tulee käyttää vähintään 20 cm:n etäisyydellä jäähdyttimen ja kehon välillä.

OEM-INTEGROINTIOHJEET:

  • Tämä laite on tarkoitettu vain OEM-integraattoreille seuraavissa olosuhteissa:
  • Moduuli on asennettava isäntälaitteeseen siten, että antennin ja käyttäjien väliin jää 20 cm, eikä lähetinmoduulia saa sijoittaa minkään muun lähettimen tai antennin kanssa. Moduulia saa käyttää vain sisäisen antennin kanssa, joka on alun perin testattu ja sertifioitu tällä moduulilla.
  • Ulkoisia antenneja ei tueta.
  • Niin kauan kuin nämä kolme yllä olevaa ehtoa täyttyvät, lähettimen lisätestejä ei tarvita.
  • OEM-integraattori on kuitenkin edelleen vastuussa lopputuotteensa testaamisesta tämän moduulin edellyttämien lisävaatimusten varalta (esim.ample, digitaalisten laitteiden päästöt, PC:n oheislaitteiden vaatimukset jne.).
  • Lopputuote saattaa vaatia tarkastustestauksen, vaatimustenmukaisuusvakuutuksen testauksen, sallivan luokan II muutoksen tai uuden sertifioinnin.
  • Pyydä FCC-sertifiointiasiantuntijaa määrittämään, mikä on täsmälleen soveltuva lopputuotteeseen.

Moduulisertifikaatin käytön voimassaolo:
Jos näitä ehtoja ei voida täyttää (esimample, tietyt kannettavan tietokoneen kokoonpanot tai sijainti toisen lähettimen kanssa), tämän moduulin ja isäntälaitteen FCC-valtuutusta ei enää pidetä voimassa, eikä moduulin FCC-tunnusta voida käyttää lopputuotteessa. Näissä olosuhteissa OEM-integraattori on vastuussa lopputuotteen (mukaan lukien lähetin) uudelleenarvioinnista ja erillisen FCC-valtuutuksen hankkimisesta. Tällaisissa tapauksissa ota yhteyttä FCC:n sertifiointiasiantuntijaan määrittämään, tarvitaanko salliva luokan II muutos vai uusi sertifiointi.

Päivitä laiteohjelmisto:
Laiteohjelmiston päivitykseen toimitettu ohjelmisto ei pysty vaikuttamaan mihinkään RF-parametreihin, jotka FCC on sertifioinut tälle moduulille yhteensopivuusongelmien estämiseksi. Lopputuotteen merkintä: Tämä lähetinmoduuli on hyväksytty käytettäväksi vain laitteissa, joissa antenni voidaan asentaa siten, että antennin ja käyttäjien väliin jää 20 cm. Lopputuotteessa on oltava näkyvällä alueella seuraavat merkinnät: "Sisältää FCC ID:n: 2AS9406" (F1), "Sisältää FCC ID:n: 2AS9407" (F1/C), "Sisältää FCC ID:n: 2AS9408" (F1/L), "Sisältää FCC ID:n: 2AS9409/W": 1AS2" (F9410s), "Sisältää FCC ID:n: 1AS2" (F9411/Cs), "Sisältää FCC ID:n: 1AS2" (F9412/Ls), "Sisältää FCC ID:n: 1AS2" (F9413W/s).

Loppukäyttäjän käsikirjaan sisällytettävät tiedot:
OEM-integraattorin on oltava tietoinen siitä, ettei se anna loppukäyttäjälle tietoja tämän RF-moduulin asentamisesta tai poistamisesta tämän moduulin integroivan lopputuotteen käyttöohjeessa. Loppukäyttäjän oppaan tulee sisältää kaikki vaaditut säädökset/varoitukset tässä oppaassa esitetyllä tavalla.

"VAROITUS:
Altistuminen radiotaajuiselle säteilylle. Antenni on asennettava siten, että ihmiskontaktin mahdollisuus normaalin käytön aikana on mahdollisimman pieni. Antenniin ei saa koskettaa käytön aikana, jotta vältetään mahdollisuus ylittää FCC:n radiotaajuusaltistusraja.

Tilattava osanumero/mallinro. vertailutaulukko

Tilattava osanumero Malli nro BLE/Wi-Fi LTE Cat-M1/ HUOM-IoT LoRa (WAN) Turvaelementti
SGW3531 F1s ü ü ü ü
SGW3501 F1 ü ü ü û
SGW3431 F1/Cs ü ü û ü
SGW3401 F1/C ü ü û û
SGW3231 F1/Ls ü û ü ü
SGW3201 F1/L ü û ü û
SGW3131 F1/Ws ü û û ü
SGW3101 F1/W ü û û û

Versiohistoria

Versio Julkaisupäivämäärä Kuvaus
1.0 7. helmikuuta 2024 Asiakirjan ensimmäinen julkaisu
1.1 6. maaliskuuta 2024 Brändäys päivitetty päivityksillä:

Esittely: Operaforure päivitetty Osa 4: PIN päivitetty (A38 ja A37)

Osa 5b: Linkki MicroPython-dokumentaatiokirjastoon päivitetty

Kohta 6a: MSL päivitetty

1.2 7. heinäkuuta 2024 Lisätään seuraava osio:

Osa 7: Sertifiointi

Osa 8: Osanumero/mallinro. vertailutaulukko

1.3 13. elokuuta 2024 Päivitetään seuraava osio: Osa 7b: FCC:n lausunnot

Ota yhteyttä

  • Sähköposti: cs@sgwireless.com
  • Websivusto: https://sgwireless.com/
  • LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/sgwireless/
  • Valmistajan osoite:
  • Rm504, 5/F, Sun Fung Industrial Building, 8 Ma Kok Street, Tsuen Wan, New Territories, Hong Kong
  • Tämän asiakirjan tiedot on tarkoitettu ainoastaan ​​SG Wireless -tuotteiden valtuutettujen käyttäjien tai lisenssinhaltijoiden mahdollistamiseksi.
  • Älä tee painettuja tai sähköisiä kopioita tästä asiakirjasta tai sen osista ilman SG Wirelessin kirjallista lupaa.
  • SG Wireless pidättää oikeuden tehdä muutoksia tässä oleviin tuotteisiin ja tietoihin ilman erillistä ilmoitusta.
  • SG Wireless ei anna takuuta, esitystä tai takuuta tuotteidensa soveltuvuudesta mihinkään tiettyyn tarkoitukseen, eikä SG Wireless ota mitään vastuuta minkään tuotteen käytöstä ja irtisanoutuu nimenomaisesti kaikesta vastuusta, mukaan lukien rajoituksetta välilliset tai satunnaiset vahingot. SG Wireless ei luovuta patenttioikeuksiinsa eikä muiden oikeuksiin liittyvää lisenssiä.
  • SG Wireless -tuotteita ei saa käyttää elämän kannalta kriittisissä laitteissa, järjestelmissä tai sovelluksissa, joissa tällaisten laitteiden, järjestelmien tai sovellusten vika voisi aiheuttaa ruumiinvamman tai kuoleman.
  • SG Wireless myy tuotteita vakioehtojen mukaisesti, jotka löytyvät osoitteesta https://www.sgwireless.com/page/terms.
  • SG Wireless saattaa viitata muihin SG Wireless -asiakirjoihin tai kolmannen osapuolen tuotteisiin tässä asiakirjassa, ja käyttäjiä pyydetään ottamaan yhteyttä SG Wirelessiin tai näihin kolmansiin osapuoliin asianmukaisia ​​asiakirjoja varten.
  • SG Wireless™ ja SG- ja SG Wireless -logot ovat SG Wireless Limitedin tavaramerkkejä ja palvelumerkkejä.
  • Kaikki muut tuote- tai palvelunimet ovat omistajiensa omaisuutta.

© 2024 SG Wireless Limited. Kaikki oikeudet pidätetään.

UKK

  • K: Kuinka päivitän F1 Smart Modulen laiteohjelmiston?
    V: Päivitä laiteohjelmisto noudattamalla moduulin mukana toimitetun käyttöoppaan ohjeita.
  • K: Voinko käyttää useita F1-älymoduuleita yhdessä verkossa?
    V: Kyllä, voit käyttää useita moduuleja yhdessä verkon luomiseen. Katso käyttöoppaasta tarkat ohjeet verkon asennuksesta.

Asiakirjat / Resurssit

PDF thumbnailF1 Smart Module
Owner's Manual · SGW3531, SGW3501, SGW3431, SGW3401, SGW3231, SGW3201, SGW3131, SGW3101, F1 Smart Module, F1, Smart Module, Module

Esitä kysymys

Use this section to ask about setup, compatibility, troubleshooting, or anything missing from this manual.

Esitä kysymys

Ask about setup, compatibility, troubleshooting, or anything missing from this manual. Name and email are optional.